◆반도체 유리기판
유리기판은 반도체 사업을 뒤바꿀 메인 이슈예요.

기존 플라스틱 반도체 기판 대비 표면이 더 매끄러워 반도체 생산 설비(노광 장비)를 활용해 더 많은 초미세 선폭 회로를 그려 넣을 수 있는 특징이 있습니다.
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반도체 회로는 같은 면적에 얼마나 더 미세하게 그리냐가 아주 중요합니다.

예를 들면 회로 선폭이 줄어들면(10nm'10나노' -> 5nm'5나노' 등) 같은 면적 내에 더 많은 회로를 넣을 수 있어 반도체의 성능이 향상되고 크기는 작아지죠.
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그리고 유리기판을 사용하면 반도체 속도는 기존 대비 40% 빨라지고 전력 소비량은 절반으로 줄어들며, 실리콘을 중간 기판으로 끼워 넣지 않아도 돼 패키지의 두께를 절반 이상 줄일 수 있습니다.
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말 그대로 새로운 게임체인저의 등장이죠.

참고로 올해 74억2000만달러(약 10조9000억원)였던 세계 유리기판 시장 규모는 2031년 90억1000만달러(약 13조2000억원)로 성장할 전망이에요.



◆상용화는 언제?
이런 반도체 핵심사업을 두고 기업들은 본격적으로 상용화를 준비하고 있어요.

기업들의 일정을 보면 SKC는 미국 공장을 통해 2026년부터 소량 생산 및 공급을 시작할 것으로 분석되고, TSMC와 삼성전기는 2027년 본격적인 유리 기판 양산을 목표로 기술 개발 중입니다.
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라피더스와 LG이노텍은 2028년 상용화를 목표로 연구 개발이며, 인텔은 2026~2030년 사이 유리기판 도입을 추진 중이에요.
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국밥처럼 든든한 글로벌 기업들이 반도체 유리기판 상용화를 위해 속도를 높이고 있다는 점을 보면, 먼 미래의 일은 아닐 것으로 보여요.

한편 테크 업계에선 반도체 유리기판이 '엔비디아' 독점체제를 깨뜨릴 수 있는 요소가 될 수 있다는 전망을 내놓고 있어요.
아시겠지만 현재 AI칩 시장은 사실상 엔비디아가 지배하고 있어요.
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AMD나 브로드컴, 인텔, 퀄컴 같은 만년 2~3등 후발 주자들은 따라잡기 위해 온몸을 비틀고 있지만, 정말 쉽지 않은 상황입니다.
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하지만 유리기판이 AI 칩으로 성능을 대폭 높여 현재의 엔비디아 독점 구도를 깰 수 있을 것이라는 분석이에요.
동시에 유리기판 상용화가 경쟁화되면서 국내 기업들도 새로운 시장을 개척에 따른 수혜를 볼 것으로 기대되고 있어요.
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◆문제
물론 현실적인 문제도 적지 않아요.
​우선 유리 소재의 특성상 잘 깨지기 쉬워 가공 및 운송 과정에서 고도의 기술이 필요하다는 것입니다.
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또 유리에 미세한 구멍(TGV)을 뚫고 그 내부에 도금을 채울 때 발생할 수 있는 깨짐이나 불량(도금 균열)을 방지하는 기술이 매우 중요합니다.
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끝으로 막대한 투자를 해놓고 영업이익을 챙기지 못한다면 게임체인저고 나발이고 아무 쓰잘머리도 없죠.
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이에 초기 투바 이용이 높은 유리기판 대비 원가 경쟁력을 확보할 수 있느냐가 앞으로 상용화의 속도를 좌우할 것으로 보여요.



◆유리기판 관련주
우선 대장주부터 알려드릴게요.

[SKC] : 자회사 앱솔릭스를 통해 세계 최초 미국 유리기판 양산 공장을 가동하며, 대장주로 자리잡았어요.

[삼성전기]: 2026~2027년 양산을 목표로 유리기판 전용 라인을 구축 중이며, 선두 기술을 보유 중인 기업이에요.

[LG이노텍]: 차세대 패키징 솔루션으로 유리 기판 기술을 적극 개발했어요.

다음은 부품 관려주에요.
[필옵틱스]: 유리 기판 절단 및 레이저 TGV(유리관통전극) 장비를 개발하여 대표적인 장비 수혜주로 주목받고 있어요.

[켐트로닉스]:삼성전기와 협력 관계이며 유리 식각 기술을 바탕으로 수혜가 기대돼요.

[와이씨켐]: 유리기판용 핵심 소재(PR)를 개발했어요.

[HB테크놀러지]:유리기판 검사 장비 시장에 진출해 관련 수혜주로 부각됐어요.

[기가비스]:고사양 기판(FC-BGA) AOI 검사 장비 전문 기업으로 유리기판 내 미세 결함을 검사하는 기술력을 보유하고 있어요.